THI100布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“時代THI100布氏測量軟件”**定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
二.功能特別
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三.技術參數
測量壓頭直徑 | 2.5mm, 5mm, 10mm |
壓痕測量范圍 | 1號鏡頭: 3~6mm |
測定硬度范圍 | 8~650HBW |
*大測試分辨率 | 0.1HBW |
電源 | 單相,220V, 50HZ~60Hz, 2A |
重量 | 測頭: 0.5kg, |
*大外形尺寸 | 測頭: 150mm×70mm×70mm |
四.基本配置
測量頭(內置1號、3號鏡頭) | 1個 |
2號鏡頭 | 1個 |
標準硬度塊 | 3塊 |
1號接口套環 | 1個 |
2號接口套環 | 1個 |
3號接口套環 | 1個 |
加密鎖 | 1個 |
軟件光盤 | 1張 |
數據線(連接測量頭與計算平臺) | 1根 |
計算平臺(PC機或工控機) | 1臺 |