集成電路IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī) 熱流罩

ThermoTest TS-780高低溫沖擊氣流儀的性能達(dá)到了更高的標(biāo)準(zhǔn)。TS-780以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，提供了非常*的溫度測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換Z快僅需10秒，并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃; 經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-780是純機(jī)械制冷，無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

集成電路IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī) 熱流罩

ThermoTest TS-780高低溫沖擊氣流儀應(yīng)用

特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMC  PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）其它電子行業(yè)、航空航天新材料

特點(diǎn)

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換Z快僅需10秒

廣泛的溫度范圍，-80℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達(dá)18SCFM

除霜Z利設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美GJ用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國(guó)內(nèi)J用元件GJB體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測(cè)試要求

聚焦超低溫，低溫，環(huán)境模擬，可靠性輔助測(cè)試解決方案

超過15年行業(yè)技術(shù)沉淀，掌握核心技術(shù)  

多項(xiàng)技術(shù)，細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)角獸

持續(xù)的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供更加滿意的體驗(yàn)

（顯示價(jià)格供參考，實(shí)際價(jià)格以報(bào)價(jià)為準(zhǔn)）