平尚科技企業，于1999年3月在香港成立，隨著*電子材料的發展，平尚科技企業適時地研究開發了適應高科技電子工業所需求的---貼片電容(MLCC)、貼片電阻（Chip Resistor）、貼片二三極管(Diodes、Transistors)、貼片鉭電容（Tantalum Capacitors）等。是一家擁有自營進出口權，立足于中國大陸，為私營、民營、國營及三資電子行業的大型電子元件經銷的服務商。
隨著市場飛速發展，隨著公司業務的不斷擴大，公司與中國臺灣，香港的OEM配貨廠商緊密配合，不斷改善配貨技術及工藝，使平尚科技成為世界上精密陶瓷電子元器件產業中的有力競爭者。并迅速進入美國、西歐等市場，并得到了許多公司的認可，如：Nokia、Sony、TCL 、ASUS等。在過去十多年里，我們本著“平利經營，服務誠尚”的從業精神，為中國地區的廣大客戶提供經營、有效、優質的高科技電子元器件服務。
貼片電容封裝有：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225
材質：COG、NPO、X7R、X5R、Y5V
容量：0.2p-100uF 0.2Pf--10Uf全系列
電壓：6.3V、10V、16V、20V、25V、35V、50V、200V、630V
偏差：B=±0.1pF、C=±0.25pF、D=±0.5pF、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%+80%
特點: 1.產品尺寸精度高，便于自動貼片機高效率裝配；
2.端電極為三層電極，適合波峰焊和回流焊；
3.介電體與外表為同種材料，環境條件影響小，高絕緣電阻，高可靠性；
4.含有從COG到Y5V各種溫度特性介質；
5.適用于通訊、計算機、家用電器和儀器儀表等普通電子設備。
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