道康寧OE6250雙組份凝膠,LED封裝材料。低溫固化,高粘性,果凍狀凝膠。產(chǎn)品特點(diǎn)
·預(yù)處理:封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無油脂,*進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。
·施膠:本品需與點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。
·固化:本品可常溫固化,對膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長烤可提升固化效果。
適用場合
·低粘度:易于透鏡灌封。
·低硬度:降低應(yīng)力。
·優(yōu)良穩(wěn)定性:耐老化耐黃變。
·高離子提純:有效保護(hù)元器件。
·操作簡單:可常溫固化。
使用方法
·適用于LED透鏡灌封封裝,多芯片封裝等。與PC透鏡兼容性好。
規(guī)格表
道康寧 | 包裝 | 混合比例 | 混合后粘度(mPa.s) | 適用時(shí)間(min) | 固化時(shí)間 | 錐入度(1/10mm) | 絕緣強(qiáng)度(kv/mm) | 折射率(450 nm) | 透光率450 nm/mm(%) |
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DC-OE6250-AB-500G | 1 kg/套 | 01:01 | 500 | 48 | 60 min @80℃ | 45 | 30 | 1.41 | 100 | 道康寧
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道康寧® 硅酮 LED (發(fā)光二極
管) 灌封膠被設(shè)計(jì)成用來滿足LED市場的需要,包括:
高粘合、高純度、耐濕氣、高溫穩(wěn)定性及光透射比。
硅酮材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力,
而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程
發(fā)展中,硅酮灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的
優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于LED應(yīng)用。
特性/優(yōu)點(diǎn)
• 優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性
• 濕氣攝取量低 – 在業(yè)界應(yīng)用上有更高的可靠性
• 可調(diào)節(jié)之模量 – 設(shè)計(jì)靈活性
• 低離子含量
• 優(yōu)異的光學(xué)特性 – 可以廣泛地用于各種應(yīng)用
• 加成固化 – 無副產(chǎn)物并且收縮性
• 無溶劑 – 無危害性散發(fā)物