Dow Corning道康寧 RTV硅膠DA-6534
特性:
1.DA-6534有機硅膠粘劑
2.單組份、銀填料
3.熱固化性粘合劑,是一款高性能包裝材料
4.具有超低熱阻和出色的粘接耐久性
典型用途:適用芯片和蓋子之間的粘結，應用于導電性的電路芯片或部件安裝
Dow Corning Electronics推出DOW CORNING DA-6534高效能導熱粘著劑，以解決*覆晶球門陣列封裝(FC-BGA)組件過熱的問題。此單組分(one-part)粘著劑將業經驗證、具備可靠性的硅膠與銀填充物結合，無論高溫或低溫都展現優異的導熱性和彈性，可確保今日*半導體組件*的穩定性。
新粘著劑在24微米厚度下熱阻僅0.09 cm2-℃/W，并已通過兩家主要芯片制造商認證。Dow Corning表示，硅膠粘著劑是微電子產業許多零組件的粘合劑，但隨著半導體組件日益復雜且電路不斷縮小，這些組件產生的熱能也隨之大幅增加。為了有效排除這些熱能，廠商需要高導熱性和適應性的熱接口材料，以便在將芯片粘著至封裝的同時也可把熱能從芯片傳送到整合式散熱片。
熱接口材料粘著劑須在許多物理特性之間取得精確平衡，以避免封裝后芯片因為芯片本身、封裝和散熱片之間不同熱膨脹系數所造成的應力而損壞。Dow Corning的新型粘著劑采用創新的硅膠和銀基礎配方，效能號稱遠超過市場上現有的傳統熱接口材料。
Dow Corning指出，其它熱接口材料可能需要超過七成的導熱填充劑或使用陶瓷填充劑，而這兩種做法都會影響粘著性和耐熱性。至于環氧樹脂粘著劑之類的替代產品則粘著性較差且模數(modulus)較高，因此很容易破裂或產生空洞而影響封裝芯片的效能。
DA-6534是一種觸變材料(thixotropic material)，不僅具備優良涂布能力，還能透過壓力和時間來控制膠層厚度(bondline thickness)。另外DA-6534采用帶雙鍵的硅硐聚合物(silicone vinyl polymer)和氫交鏈劑(hydrogen cross-linker)的硅氫化反應(hydrosilylation reaction)，使它成為一種*中性材料，不會產生任何副產品。
