道康寧TC-5022新型導熱硅脂,環(huán)保型,單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量,溶劑型,彈塑性硅樹脂,*的抗磨損性,室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
產(chǎn)品用途
道康寧TC-5022用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料,固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料,是印刷線路板使用的理想材料,尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。
使用方法
道康寧TC-5022通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%.對于浸漬涂法,材料可以即時使用,或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層.應當確保溶劑避免受潮,浸漬槽不使用時要封蓋。
產(chǎn)品描述
25攝氏度的密度= 3.23
體積電阻系數(shù)= 5.5e+010 ohm-centimeters
保質(zhì)期= 720 天
動態(tài)粘滯度= 91000 厘泊
可流動
溫度范圍-45 攝氏度 to 200 攝氏度
熱導性= 4.9 Watts per meter K
疏水性
絕緣強度= 115 伏/密耳
耐水的
自流平
顏色 灰色