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北京銳潔機器人科技有限公司
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更新時間:2024-12-19 17:07:45瀏覽次數:14次
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半導體后道工序設備
可用于6、8、12寸晶圓的非接觸式End-Effector,非常適合減薄晶圓,廣泛應用于半導體后道工序設備
通過使用晶圓樣品進行實際的驗證傳輸測試,可以按照客戶的需要,針對不同尺寸,翹曲量,晶圓厚度的任意形狀的晶圓進行機械手指的定制設計
半導體后道工序設備
材質 | 鋁 | |
---|---|---|
表面處理 | 黑色表面陽極氧化 | |
晶圓固定方式 | 旋風式真空吸盤提供吸力,夾持卡爪(PEEK)用于晶圓邊緣固定 (和晶圓表面接觸部分的材質可以定制生產) | |
配套設施 | 30~80 L/min(隨搬運物的尺寸,厚度變化) |
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