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北京銳潔機器人科技有限公司


機械手指

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地北京市

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更新時間:2024-12-19 17:07:45瀏覽次數:14次

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經營模式:其他

商鋪產品:25條

所在地區(qū):北京北京市

聯(lián)系人:王先生

產品簡介

半導體后道工序設備

詳細介紹

特點

    可用于6、8、12寸晶圓的非接觸式End-Effector,非常適合減薄晶圓,廣泛應用于半導體后道工序設備
    通過使用晶圓樣品進行實際的驗證傳輸測試,可以按照客戶的需要,針對不同尺寸,翹曲量,晶圓厚度的任意形狀的晶圓進行機械手指的定制設計

  • 利用伯努利原理產生的氣流壓力差吸附晶圓
  • 通過夾持晶圓邊緣的方式限制晶圓在傳輸過程中可能發(fā)生的位置偏移
  • 除去晶圓邊緣和夾持卡爪之間的接觸之外,晶圓表面不會和手指的其他部分發(fā)生接觸
  • 不同尺寸的晶圓需要使用不同的機械手指
  • 相對于真空吸附方式的機械手指,伯努利原理機械手指的吸附力會分散在整個晶圓表面,更適合于減薄晶圓的傳輸
  • 由于機械手指不接觸晶圓的正反面,所以能夠滿足不希望在傳輸過程中接觸晶圓正反面的特殊用戶需求

應用設備實例

半導體后道工序設備

規(guī)格
材質
表面處理 黑色表面陽極氧化
晶圓固定方式 旋風式真空吸盤提供吸力,夾持卡爪(PEEK)用于晶圓邊緣固定
(和晶圓表面接觸部分的材質可以定制生產)
配套設施 30~80 L/min(隨搬運物的尺寸,厚度變化)

關鍵詞:機械手 PEEK

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