產品特點
1. 采用高性能紫外激光器,冷光源, 激光切割熱影響區特別小至10μm,高精密掃描振鏡,精度高,壽命長;
2. 高精密直線電機工作平臺,精度高,速度快;
3. 可選用CCD自動定位,自動校正;真空吸附固定板,無需另類夾具;
4. 加工過程電腦軟件自動控制,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態;
5.聚焦光斑最小可達10μm,適合任何有機/無機材料微細切割鉆孔。
適用行業
廣泛應用于有機材料、無機材料的切割,特別適用于PCB切割分板,FPC切割,覆蓋膜切割開窗,硅片切割/劃線,陶瓷切割/劃線/鉆孔,玻璃切割/劃線/毛化,指紋識別芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割、鉆孔,碳纖維,高分子材料,復合材料切割等。
技術參數
激光器 | UV激光器 |
激光波長 | 355nm |
額定功率 | 10W-20W |
直線電機工作臺定位精度 | ±2μm |
直線電機工作臺重復精度 | ±1μm |
加工范圍 | 400mmX300mm(可根據客戶要求定制) |
CCD自動定位精度 | ±3μm |
單次工作幅面 | 40mmх40mm |
振鏡重復精度 | ±1μm |
切割尺寸精度 | <30μm |
切割位置精度 | <50μm |
加工邊緣 | <20μm(視材料而定) |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |