X光檢查機采用X光透射原理,對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產品加工和鑄件加工等行業,主要對產品內部缺陷進行實效分析,使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
測量功能:直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量,可實現2.5D檢測
CNC功能: 記憶編程,自動記錄檢測運動路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。
導航定位功能:超大導航窗口,鼠標點擊被測圖像任意區域,自動快速定位到目標檢測點。
圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。
XG5010技術參數 |
光管 | 光管電壓 | 90-130KV(可根據需要選配) |
光管電流 | 89-455uA(可根據需要選配) |
聚焦尺寸 | 5-15um |
冷卻方式 | 強制風冷 |
成像系統 | 類型 | 增強器/平板探測器 |
視場 | Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根據需要配置) |
分辨率 | 1392*1040/1536*864pixels(可根據需要選配) |
幾何放大倍率 | 12-48X |
檢測效率與精度 | 重復測試精度 | 60um |
軟件檢檢測速度 | ≥1.5/檢測點(不含上下料和運動時間) |
載物臺 | 標準尺寸 | 515mmX460mm |
有效檢測區域 | 450mmX410mm |
載重量 | ≤5Kg |
安全標準 | 國際輻射安全標準 | ≤1μSV/hr |
其他參數 | 計算機 | 22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G |
尺寸/重量 | 1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg |
電源 | AC220V 10A |
溫度和濕度 | 25 ℃±3 ℃ RH50%±10% |