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30W半導體光纖激光焊錫機

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更新時間：2024-11-29 23:19:48瀏覽次數：12次

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產品簡介

1、產品介紹：采用進口半導體激光器，設備壽命大大加強；激光光斑可調；CCD自動定位系統，提高產品焊接質量；專業錫焊設計軟件，合理的產品焊接工藝；觸控屏方便參數設置編輯；采用電流負反饋技術，穩定出光能量

詳細介紹

1、產品介紹：
采用進口半導體激光器，設備壽命大大加強；激光光斑可調；CCD自動定位系統，提高產品焊接質量；專業錫焊設計軟件，合理的產品焊接工藝；觸控屏方便參數設置編輯；采用電流負反饋技術，穩定出光能量。
2、產品特點：
無接觸焊接，可大幅減少工件因受熱產生的熱變形或熱損壞；焊點尺寸大小可調、焊接位置精確控制；焊點一致性好，可避免手工焊接造成的外觀一致性差的問題；焊點加錫量可控，根據焊點尺寸調節錫量多少；焊接自動化，減少錫焊過程中揮發物質對操作人員的影響
3、應用范圍：
高密度互聯芯片、IC、貼片元器件、接插件、耳機插頭、手機揚聲器、節能燈燈頭中心電極、冷陰極燈電極與引線、電機轉子引腳與控制電路銅極、元器件與電路板、電路板貼片電容觸點、攝像頭引腳與電路板的激光焊錫。
技術參數：

名稱            機型
FYG-TFL-30TS
外形尺寸(長×寬×高)
300mm×700mm×550mm
激光器
半導體
波長
808nm
激光連續功率
0W-30W
激光脈沖寬度
0.1s-50s
光纖芯徑
0.4mm
光纖輸出數量
1路
操作屏幕
觸摸顯示屏
閉環反饋控制系統
激光電流反饋
瞄準定位方式
CCD選配
冷卻方式
內置風冷
供電輸入
220V±5%，50Hz，6A
主機耗電功率
1.5KW
加工效果
焊錫


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