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方圓集團上海激光科技有限公司
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30W光纖輸出半導體激光焊接機
光學性能 | FWS30 | 單位 |
中心波長(范圍) | 808nm | nm |
中心波長偏差 | ±8 | nm |
輸出功率(CW) | 30 | W |
指示光(655nm+/-10nm) | 5 | mW |
光纖參數 | | |
光纖長度 | 3 | m |
光纖芯徑 | 400 | µm |
光纖數值孔徑(NA) | 0.22 | NA |
電學性能 | | |
外接工作電壓 | 160-250 AC | V |
頻率 | 45/60 | HZ |
功耗 | <0.5 | KVA |
熱學參數 | | |
存儲溫度范圍(°C) | 0 to 50 | °C |
工作環境溫度(º C) | 5 to 40 | º C |
激光器工作溫度(º C) | 10 to 28 | º C |
機械性能 | | |
尺寸 | 390X410X280 | mm |
毛重 | <16 | kg |
配套工作臺 | | |
尺寸 | 根據客戶需求設計 選配工作臺或治具 | |
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