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武漢賽斐爾激光技術有限公司


陶瓷激光劃片機

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更新時間：2024-11-27 20:42:52瀏覽次數：24次

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產品簡介

賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業開發研制的一系列專用設備，主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工

詳細介紹

賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業開發研制的一系列專用設備，主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工。


單頭陶瓷激光劃片機I型


單頭陶瓷激光劃片機II型

雙頭陶瓷激光劃片機III型




 
 
 
特點
 
 (1) 采用國際品牌的激光器，結合賽斐爾設計的特殊光路整形傳輸聚焦系統，激光輸出能量穩定，光斑直徑小，光束質量高；
   (2) 采用進口高精度直線電機工作臺，光柵尺反饋系統，滿足陶瓷加工高速高精度的生產要求，并可保證長期使用精度不下降，并定制負壓吸附平臺，基片放置無位移；
 
   (3) 賽斐爾針對陶瓷加工特點，專門設計開發的陶瓷劃片專用軟件，具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導入，加工路徑自動優化，自動添加引導線等功能，操作簡單方便；
 
   (4) 根據用戶生產效率要求，可配套單頭、雙頭或四頭加工系統，實現多束激光同時加工的功能；
 
   (5) 針對已印有電路或金屬化的陶瓷基片，配套進口全智能高精度視覺定位系統，實現高精度自動定位；
 
   (6) 全密封工作空間可配門控開關，并配套抽風除塵裝置，無粉塵污染，全套系統可實現即買即用；
 
   (7) 賽斐爾激光為國內進入陶瓷基片行業的激光企業，針對氧化鋁和氮化鋁陶瓷劃片、切割、打孔的加工，積累了豐富的經驗，可為用戶提供全套的加工工藝解決方案。
 
 
技術參數
 
 
    (1) 加工線寬：≤0.06mm
 
 
    (2) 劃線深度：40%-70%（基片厚度）
 
 
    (3) 切割深度：≤3mm
 
 
    (4) 劃片速度：60-150mm/s（氧化鋁）
 
 
                  40-120mm/s（氮化鋁）
 
 
    (5) 切割速度：1-100mm/s (氧化鋁）
 
 
                  1- 80mm/s（氮化鋁）
 
 
    (6) 最小打孔直徑：0.06mm

劃片機樣品圖
 






激光器陶瓷樣板
 
 
 

 

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