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昆山申為激光科技有限公司
半導體激光錫焊系統SEMICONDUCTORLASERSOLDERINGSYSTEM機型特點激光錫焊加工技術是針對一些在PCB局部性焊接,烙鐵頭無法靠近的狹窄空間,利用激光束大小介于200微米至幾毫米之間完成焊接,一個點約需要0.3秒-0.6秒左右通過光纖輸出焊接,實現非接觸焊接,方便與自動化生產線集成
半導體激光錫焊系統
SEMICONDUCTOR LASER SOLDERING SYSTEM
機型特點
激光錫焊加工技術是針對一些在PCB局部性焊接,烙鐵頭無法靠近的狹窄空間,利用激光束大小介于200微米至幾毫米之間完成焊接,一個點約需要0.3秒-0.6秒左右
通過光纖輸出焊接,實現非接觸焊接,方便與自動化生產線集成;激光束可精確對準目標點,將熱影響區最小化,限度減少對周圍部件的影響,焊料經急速加熱及冷卻,形成細粒結構
低維護費用與低電力需求,,終身免維護,應用于塑料的加固、密封焊接,也可應用于一些電子元件、熱敏感材料的錫焊
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