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5G時代 ? 智能未來 | 德龍激光助推5G材料激光精細微加工

閱讀：5發布時間：2024-11-25

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近期，深圳隨著氣溫下降，已成功入秋，國內PCB行業卻依然是如火如荼！隨著5G的崛起，迎接5G挑戰及發展機遇 ，場PCB行業展會，主題為“5G時代·智能未來”的國際電子電路（深圳）展覽會于12月2日如期開啟。

 


德龍激光深耕于激光精細微加工領域，始終契合市場需求，積極應對客戶需求，不斷的推出新的解決方案。


此次展示了兩款針對FPC/PCB行業激光解決方案的設備——雙工位皮秒激光精細微加工設備（DPS21）和四工位卷對片皮秒激光加工設備（DRP10），并現場做了加工展示。

本次展會，我們的“雙工位皮秒激光精細微加工設備（DPS21）”和“四工位卷對片皮秒激光加工設備（DRP10）”備受矚目。


雙工位皮秒激光精細微加工設備（DPS21）
該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備，設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以準確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用較大的改善了產品的加工品質。

 

 

四工位卷對片皮秒激光加工設備（DRP10）

該設備是針對覆蓋膜、COF、CPI以及膠粘制品設計的卷對片、卷對卷自動加工設備，該設備可配雙光路、四光路系統進行加工，增加了加工效率，加工精度高，加工速度快。




本次展會為德龍客戶及業內人士搭建的重要交流平臺，德龍激光精密電子事業部的業務精英和技術骨干們保持時刻的熱情，與客戶對設備及解決方案深入講解。

 

2020年國際電子電路（深圳）展覽會已圓滿閉幕，讓我們明年再相聚……

 

 

 

 

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