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行業(yè)產(chǎn)品

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成都萊普科技股份有限公司


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全自動(dòng)晶圓激光標(biāo)刻機(jī)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地成都市

塑料機(jī)械網(wǎng)采購部電話：0571-88918531QQ:2568841715

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更新時(shí)間：2024-11-23 02:30:49瀏覽次數(shù)：7次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：17條

所在地區(qū)：四川成都市

聯(lián)系人：王國坤

產(chǎn)品簡介

全自動(dòng)晶圓激光標(biāo)刻機(jī)主要是對(duì)各種硅片、封裝復(fù)合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進(jìn)行精密標(biāo)記

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

超精細(xì)激光加工，深度精確可控

自動(dòng)傳片、高精度定位

自動(dòng)檢測標(biāo)記效果

多重粉塵處理，大限度控制顆粒度


應(yīng)用產(chǎn)品類型

硅晶圓 、復(fù)合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進(jìn)行精密標(biāo)記

技術(shù)指標(biāo)
規(guī)格型號(hào)WLP28/WLP30
激光器波長355/532nm
激光功率10W/15W@355nm，15W/30W@532nm
定位精度±2um
標(biāo)記偏差±10um
小線寬10um
小字符高度80um
晶圓尺寸6/8/12inch
字體SIMI 字體，標(biāo)準(zhǔn)字體


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