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成都萊普科技股份有限公司
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該產品為我公司自主研發的半導體行業專用設備，主要適用于半導體工廠實驗室對各種封裝后的產品作失效分析。
· 采用的脈沖光纖激光器，壽命長，免維護，操作簡單
· 激光振鏡掃描方式精確完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設置
· 配有在功率吸塵裝置，對激光掃描后的粉塵進行收集并可去除其產生的異味
· 所見即所得的開封定位預覽功能，可用于人工確認開封位置和大小
· 激光自動測距調焦裝置，可適應不同封裝體厚度的變化，保證開封起始點一致性
· CCD 視頻觀察激光開封的效果，對開封情況進行實時監控
· 開封深度由軟件設定，可根據 CCD 效果調整開封形狀和深度，節省開封時間
| 項目 | 激光開封機 |
| 激光功率 | 30W/50W |
| 小開封尺寸 | 0.1mm |
| CCD 像素 | 500 萬 |
| 大開封范圍 | 50*50mm |
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