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成都萊普科技股份有限公司
采用穩定性高的進口激光器,可針對 PCB/FPC 類硬板、軟板以及軟硬結合板都能達到理想的分板效果。
雙工位切割,效率高
采用遠心透鏡,切割垂直度好
離軸式 CCD 自動定位系統,切割精度高
完整的全程監控反饋能力
· 手機攝像頭模組精密切割
· 指紋芯片切割
· PCB 精密分板
· FPC/ 覆蓋膜切割
· 金屬非金屬薄板切割
激光器類型 | 紫外 | 綠光 |
激光功率 | 10W/15W/20W | 35W/40W/50W |
切割范圍 | 350mm*400mm/500mm*600mm | |
切割精度 | ±20um | |
大切割厚度 | ≤ 1.5mm | |
小切割線寬 | < 15um |
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