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成都萊普科技股份有限公司


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全自動PCB激光分版系統

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品       牌

廠商性質其他

所  在  地成都市

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更新時間:2024-11-23 02:10:35瀏覽次數:32次

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經營模式:其他

商鋪產品:17條

所在地區:四川成都市

聯系人:王國坤

產品簡介

采用穩定性高的進口激光器,可針對 PCB/FPC 類硬板、軟板以及軟硬結合板都能達到理想的分板效果。

詳細介紹

產品特點

雙工位切割,效率高

采用遠心透鏡,切割垂直度好

離軸式 CCD 自動定位系統,切割精度高

完整的全程監控反饋能力


應用產品類型
  • · 手機攝像頭模組精密切割

  • · 指紋芯片切割

  • · PCB 精密分板

  • · FPC/ 覆蓋膜切割

  • · 金屬非金屬薄板切割



技術指標
激光器類型紫外綠光
激光功率10W/15W/20W35W/40W/50W
切割范圍350mm*400mm/500mm*600mm
切割精度±20um
大切割厚度≤ 1.5mm
小切割線寬< 15um


關鍵詞:PC
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