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行業(yè)產(chǎn)品
成都萊普科技股份有限公司
萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團(tuán)出資組建。經(jīng)過十余年的發(fā)展,已成長為國內(nèi)的激光專用加工設(shè)備研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)的企業(yè)。公司具備深厚的技術(shù)研發(fā)和系統(tǒng)集成能力,承擔(dān)了多項(xiàng)部委、省市級(jí)重點(diǎn)技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目,擁有五十多項(xiàng)及軟件著作權(quán)等自主核心知識(shí)產(chǎn)權(quán),現(xiàn)已成為國內(nèi)主要的行業(yè)應(yīng)用激光設(shè)備供應(yīng)商之一。 萊普科技致力于激光技術(shù)在專業(yè)細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng)用,始終堅(jiān)持以滿足客戶需求為己任,以技術(shù)創(chuàng)新為手段,以快速周到的服務(wù)贏得市場(chǎng)。多年來,在半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試、封裝、電子精密制造以及電子領(lǐng)域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國激光工業(yè)應(yīng)用的推廣、產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代和專用裝備國產(chǎn)化做出貢獻(xiàn)。 萊普科技秉承"顧客為本,追求"的企業(yè)理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設(shè)有常駐服務(wù)機(jī)構(gòu),竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術(shù)支持和售后服務(wù)。
半導(dǎo)體激光切割機(jī)
成立時(shí)間:2003年12月22日[已認(rèn)證]
注冊(cè)資本: 3000萬元 [已認(rèn)證]
經(jīng)營范圍:光電子、微電子類材料、器件、組件及應(yīng)用整機(jī)產(chǎn)品研制開發(fā)、生產(chǎn)和銷售及系統(tǒng)工程的技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口(法律、行政法規(guī)禁止的除外;法律、行政法規(guī)限制的取得許可后方可經(jīng)營)。(以上項(xiàng)目國家法律法規(guī)禁止的和有專項(xiàng)規(guī)定的除外)。[已認(rèn)證]
查看工商注冊(cè)信息 →暫無信息 |
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