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深圳市木森科技有限公司
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????線路板激光切割機（紫外）MS-UV300/MS-UV600一、設備特色及其性能搭載國際品牌的紫外激光器，為用戶提供簡便、快速、無耗材、非接觸式、非機械式、高精度的任意形狀的劃線、半切割、切割等解決方案，滿足嚴苛的制造要求，適合量產和加工工藝的飛速變化
線路板激光切割機（紫外）MS-UV300/ MS-UV600
一、設備特色及其性能
搭載國際品牌的紫外激光器，為用戶提供簡便、快速、無耗材、非接觸式、非機械式、高精度的任意形狀的劃線、半切割、切割等解決方案，滿足嚴苛的制造要求，適合量產和加工工藝的飛速變化。
●開創全新加工模式
無需開模即可按CAD圖檔切割任意外形產品，縮短生產周期，解放人力資源
高精度、低漂移的振鏡與伺服系統平臺結合帶來的微米量級切割精度
無應力切割模式與全自動CCD定位系統有機結合帶來的切割效果
綠色環保的切割制程有效的避免了對操作人員的危害及對環境的污染
●的核心激光技術
引進美國的激光切割技術
光路優化使得激光光斑聚焦小于20μm
輸出脈沖寬度<20ns，脈沖峰值功率高，可連續穩定工作，切割時不易在柔性電路板邊緣留下焦痕，提高整體加工效率
●人性化中文操作軟件系統
MUSENMARK軟件可以在Windows XP 上運行，中文界面，功能齊全
多種切割模式支持分層、選取等多樣化切割方式
強大圖檔處理支持分圖加工，陣列加工以及圖檔平移、旋轉、縮放
精準平臺控制支持CCD自動聚焦、自動對位，自動調整Z軸高度
●專業技術和售后服務
用戶提供的技術解決方案以及的工藝制程
為用戶提供售前技術咨詢、售后培訓
覆蓋全國的服務保障網絡，保證24小時之內提供“快速反應"的設備維護、維修以及保養服務
終身為用戶提供技術支持、軟件升級等服務
●應用范圍
線路板激光切割機可以應用在線路板生產中的多個領域，包括PCB分板、FPC外形切割、覆蓋膜切割等
二、技術參數
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