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泰州市華聯石油化工機械廠
產品概述: 本設備是為切割各種半導體材料的高精度薄片而設計,也可用于其它行業切割陶瓷、玻璃、寶石、礦石、磁鋼等硬度高、脆性大的材料薄片。 本機兩手推動前進也可雙刀或四刀切割主要技術數據:
本設備是為切割各種半導體材料的高精度薄片而設計,也可用于其它行業切割陶瓷、玻璃、寶石、礦石、磁鋼等硬度高、脆性大的材料薄片。
本機兩手推動前進也可雙刀或四刀切割
主要技術數據:
1、加工尺寸:Φ500*400 鋸片直徑:400-550mm
2、切割薄片最小厚度:10mm
3、切割速度:手動
4、工件夾具調整:
(1)水平角度調整量:±20°
(2)垂直角度調整量:±5°
(3)垂直移動量:±20mm
5、切片精度(以直徑, 長度10mm以內為基準進行測量)
(1)厚度允差:±0.01mm
(2)平行度允差:0.01mm
6、冷卻箱容積:50L
7、電源;380V、50Hz
8、主軸轉速:2350rpm、3000rpm
9、主軸電機:3千瓦 2830rpm
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