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DX300多線切割機(jī)

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產(chǎn)品型號(hào)

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地唐山市

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更新時(shí)間：2024-11-20 15:34:24瀏覽次數(shù)：11次

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所在地區(qū)：河北唐山市

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品簡(jiǎn)介ProdustsIntroduction本機(jī)型為我公司專(zhuān)門(mén)為切割半導(dǎo)體硅片設(shè)計(jì)的一款機(jī)型，應(yīng)用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm（12英寸）

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Produsts Introduction

本機(jī)型為我公司專(zhuān)門(mén)為切割半導(dǎo)體硅片設(shè)計(jì)的一款機(jī)型，應(yīng)用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm

（12 英寸）。該設(shè)備具有精密溫度控制系統(tǒng)，切片精度高，翹曲度小，切片質(zhì)量穩(wěn)定，切割成本低。

This series is specially designed for cutting semiconductor silicon wafers. The maximum cutting width is Φ300 mm (12 inches) with diamond wire cutting. It has a precise temperature 

control system, high slice precision, small warpage, stable slice quality and low cutting cost.

切割樣品 Cutting sample

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機(jī)型特點(diǎn)Characteristics

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技術(shù)參數(shù) Parameter

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