一、GP2000（SE)GP半自動(dòng)探針臺(tái)的產(chǎn)品數(shù)據(jù)：

（1）機(jī)臺(tái)可輕松實(shí)現(xiàn)DC ~ THZ測(cè)量。

（2）提供芯片級(jí)I-V / C-V低噪聲測(cè)試系統(tǒng)方案。

（3）一臺(tái)機(jī)器即可適配垂直探卡、裂片后的藍(lán)膜或多Site芯片測(cè)試。

（4）多孔吸附式載物臺(tái)設(shè)計(jì)，更好地兼容薄晶圓固定。

（5）可升級(jí)3000V大功率Chuck盤(pán)，實(shí)現(xiàn)功率器件測(cè)試

（6）可升級(jí)的-60℃~200°C高低溫系統(tǒng)，為芯片提供更加穩(wěn)定的老化測(cè)試環(huán)境。

二、GP2000（SE）GP半自動(dòng)探針臺(tái)的產(chǎn)品特點(diǎn)：

（1）高品質(zhì)顯微鏡搭配高分辨率CCD系統(tǒng)，可直觀了解扎針情況，提高扎針 的準(zhǔn)確性和效率。

（2）可升級(jí)的高低溫系統(tǒng)，為芯片提供更 加成熟穩(wěn)定的老化測(cè)試環(huán)境。

（3）緊湊且可靠的機(jī)械設(shè)計(jì) ，更適用于芯的測(cè)試及建模系統(tǒng)升級(jí)。

（4）能夠根據(jù)未來(lái)需求，可提供多種升級(jí) 模塊，輕松實(shí)現(xiàn)功能升級(jí)。

（5）短軸式拉桿設(shè)計(jì)，將更加符合新一 代芯片系統(tǒng)測(cè)試的需求。拉桿在任 意位置可停留、極限位置能快速鎖 定、分離位可固定，將進(jìn)一步防止誤操作，提高測(cè)試效率，節(jié)省成本。

（6）可升級(jí)3000V大功率Chuck盤(pán)，實(shí)現(xiàn)功率器件測(cè)試。

（7）可升級(jí)的-60℃~200°C高低溫系統(tǒng)，為芯片提供更加穩(wěn)定的老化測(cè)試環(huán)境。

三、公司介紹：

南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司，專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級(jí)測(cè)試及芯片檢測(cè)等系統(tǒng)集成平臺(tái)。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化改造，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺(tái)服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)在片測(cè)試，器件測(cè)量系統(tǒng)軟硬件的專業(yè)供應(yīng)商，以滿足國(guó)內(nèi)用戶需求，開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測(cè)的在專注于在片測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測(cè)試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)、硅光探針臺(tái)、射頻探針臺(tái)、高低溫探針臺(tái)、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測(cè)試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測(cè)設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級(jí)在片測(cè)試、射頻微波器件測(cè)量，大功率器件測(cè)試、微組裝封裝工藝檢測(cè)、失效分析、材料測(cè)試等應(yīng)用行業(yè)。

GP2000 （SE） 8英寸半自動(dòng)

搭載射頻探針座實(shí)物照片