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BGA下料機CBUD-1000C性能特點:1)主要用于半導體封裝測試、水洗線后端,把BGA板通過料框(彈夾)儲存起來,具有自動下料功能;配有多軌傳送和單軌傳送兩種設備
BGA下料機 CBUD-1000C
性能特點:
1)主要用于半導體封裝測試、水洗線后端,把BGA板通過料框(彈夾)儲存起來,具有自動下料功能;配有多軌傳送和單軌傳送兩種設備。
2)控制系統采用PLC控制,操作界面采用觸摸屏,配有SMEMA端口,性能穩定,操作便捷。
3)機架結構采用鈑金焊接,鋁型材搭建,表面噴塑處理。
4)升降、移載結構采用伺服馬達傳動,可任意設定升降、移載間距。
5)收板方式采用氣缸式,加裝自動泄氣裝置,保證BGA板不會被推壞,降低制程損耗。
6)換框方式采用平臺多框儲存方式,具有單框收料、多框同時收料功能。
技術參數:
1)PLC控制系統:采用三菱PLC控制
2)操作系統:采用松下觸摸屏
3)升降系統:采用三菱伺服馬達
4)平臺移載系統:采用三菱伺服馬達
5)推板氣缸:采用SMC氣缸
6)傳感器(SENSOR):采用松下、歐姆龍
7)繼電器: 采用歐姆龍
8)電源開關:歐姆龍
9)輸送方向:左-右或右-左
10)輸送高度:900±20mm
11)輸送厚度:0.1-2.0T
12)輸送BGA板尺寸: 80*50-300*120mm
13)換框(magazine)時間:5-15秒
14)收板時間:5-15秒/片
15)可放置料框:1-5個
16)電源供給: AC110V/220V 50-60Hz 2.30A 500W
17)氣源供給: 4—6 kg/㎡
18)重量:225KG
19)外形尺寸:1105mmL*925mmW*1200-1880mmH
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