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蘇州首鐳激光科技有限公司


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全自動芯片切割機

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地蘇州市

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更新時間：2024-11-09 01:53:58瀏覽次數：16次

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經營模式：其他

商鋪產品：29條

所在地區：江蘇蘇州市

產品簡介

全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割。

詳細介紹

全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割；由自動上料機構、全自動 取料機械手VISION視像反防、切割定位機構、切割后掃塵機構VISION印字檢測及自動下料機構組成, 通過快速簡便的手動調整、可適用不同的長度、寬度的各種IC引線框架。

1、產品入料采用料倉流水線，可以緩存到5PCS料倉， 上料料盒與收料盒各緩存5個

2、識別定位機構，雙激光頭/雙平臺切割實現精準切割

3、切割采用雙頭激光背靠背雙X雙Y軸設計，工作時互不影響。

4、所有切割參數均可程控，并隨不同產品切割的不同設定而對應保存

5、設備靈活選到適用的取料方式(真空吸取、機械爪)視像進料防呆檢測、切割后的印字檢測，支6、持二次定位，再進行切割；


1. 備為雙激光頭/雙平臺切割

2. 平臺定位精度：±5um，重復定位精度：±5um。

3. 激光器重復切割精度：±5um，總精度：±15um

4. 切割成單顆產品尺寸精度：±30um

5. 切割陣列精度：整條偏差在±15um以內。

6. 切割錐度：單邊≤20um

7. 切斷面處毛邊<10um


關鍵詞：上料機 機械手 PC

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