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深圳市圭華智能科技有限公司
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TGV玻璃晶圓打孔機
● 行業內的深徑比1:150
● 5000孔/秒的超快加工速度
● 可加工通孔、盲孔、異型孔、單孔、集群陣列孔
● 微孔真元度高,的垂直度
● 孔側壁光潔度可做到100nm
● 適應鈣鈉玻璃,鋁硅玻璃,石英,寶石等透明材質
項目 | 技術參數 |
設備型號 | G6000 |
平臺精度 | 重復精度±0.4um,定位精度±1um@20℃±1℃ |
平臺運行速度 | 運行速度1000mm/s,速度2000mm/s |
平臺運行加速度 | 運行加速度2G,加速度4G |
打孔效率 | 常規5000孔/秒,10000孔/秒 |
孔徑尺寸 | 2-200um±100nm |
內壁光潔度 | 100nm |
孔錐度 | 90±20°,錐度精度±0.2° |
平臺切割范圍 | 300*300mm |
加工玻璃厚度 | 100um-3mm |
徑深比 | 常規1:501:150 |
適應產品 | 玻璃晶圓,微流控芯片,MEMS,5G射頻,傳感器 |
適應材質 | 藍寶石≦0.5mm、玻璃、石英≦1.2mm |
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