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東莞市智茂自動化設備有限公司
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GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統
自動置放SMD零件，換除人工作業之品質不穩定性。
采用能頂熱加熱器加熱，溫度可從500C-350C作調整，拔除 / 置放 SMD迅速有效。
動態及時修正熱制程溫度控制時間，確保可掌控的溫度狀況。
特殊設計底部預熱器搭配4KW IR加熱器，搭載預防版彎機構，有效防止PCB加工過程不良版彎。
一體成型機體，結構穩固。
快速三棱鏡影像分割對位放置組件系統。
提供即時溫度狀態(PROFILE)顯示。
PC BASE 機設計，TOUCH PANEL 接口操作學習容易。
可搭配不同加熱治具，適用不同尺寸SMD組件。
電子組裝加工廠重置維修作業使用。
高穩定多層PCB板，SMD組件對位組裝、拆除熱流回銲工作站。
可放置 / 移除 PBGA, MBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP...等SMD組件。
可適用超大基板(500mm x 600mm)。
| 可固定的PCB尺寸 | X=300 Y=400 |
| PCB防板彎支撐架 | 標準 |
| PCB固定架 | 左/右 |
| 機器尺寸(長*寬*高) | D620~920 W750,H660mm |
| 總功率 | 2250W |
| 重量 | 80kg |
| 控制運算系統 | PC Base |
| 電力需求 | AC220V±10%單相Single phase |
| 氣壓流量 | 30L/min TOP=0.2millibar, Button=0.1millibar |
| 輸入氣壓需求 | 5kg/Cm2 |
| 操作系統 | Window XP |
| 上加熱器 | Air 600W Max.400℃ |
| 底部加熱器 | Air 600W Max.300℃ |
| 預加熱器 | IR400W 200V 425mm Max.250℃ |
| 預加熱面積(mm) | 200x300 |
| 加溫區段 | 8段 |
| 影像對應系統 | Prism with CCD Camera |
| 視覺化系統放大率 | 300X |
| 視覺影像光源 | LED |
| 屏幕 | LCD 17" |
| 置放調整PCB方式 | 半自動 |
| 系統置放誤差 | ±0.02mm |
| 溫度誤差 | ±2℃ |
| 置放拔取元件尺寸 | 5.0-50.0mm |
| 機器尺寸 D×W×H(mm) | 1125×720×720 mm3 |
| 重量 | 80kg |
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