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首昂光電(上海)有限公司


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晶圓激光打孔機

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品       牌

廠商性質其他

所  在  地上海市

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更新時間:2024-10-25 23:20:32瀏覽次數:17次

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經營模式:其他

商鋪產品:29條

所在地區:上海上海市

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產品簡介

1)采用紅外激光器

詳細介紹

1)采用紅外激光器;

2)孔深比大,微孔圓度好;

3)光路固定,平臺移動,孔型一致性較好,垂直度好;

4)大理石基臺,穩定可靠,熱變形小;

5)自動布孔,孔距可設,精準全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好;

6)采用閉環控制,精度高;

7)高可靠性和穩定性;

8)真空吸附平臺;

9)導入DXF圖形,根據圖形要求打孔,操作簡便效率高;


設備型號                 MSW-6212

激光波長                 紅外,1064nm

激光功率                 30w

加工晶圓尺寸   4寸

打點速度                 300mm/s

劃線線寬                 35~45μm

劃線線深                 < 120μm(視材料而定)

系統定位精度          5μm

重復定位精度          2μm

激光器使用壽命      10 萬小時

機器外型尺寸          960*730*1740mm

整機重量                 660kg


廣泛應用于硅晶片,半導體晶圓,非晶薄膜等材料。

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