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長期使用溫度超過300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件
1超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物特性優(yōu)點(diǎn)
◆耐高溫 ◆耐磨損
◆抗變形 ◆電氣絕緣
◆等離子體、放射線 ◆真空中超低的放氣量
◆出色的機(jī)加工性能 ◆耐化學(xué)性、耐潤滑脂、油和溶劑
2超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物應(yīng)用領(lǐng)域
現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在汽車、半導(dǎo)體、辦公設(shè)備、電子電氣設(shè)備、科學(xué)儀器、熱流道、石化設(shè)備、通用機(jī)械、紡織機(jī)械、激光印刷、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
◆模具熱流道隔熱板、隔熱環(huán) | ◆活塞環(huán)、閥座 |
◆芯片測試盒 | ◆復(fù)印機(jī)分離爪 |
◆激光壓印輥 | ◆半導(dǎo)體芯片吸嘴 |
◆半導(dǎo)體行業(yè)工裝夾具 | ◆氣相色譜密封圈 |
◆滾動、滑動、止推墊片 | ◆等離子割炬渦流環(huán) |
◆齒輪 | ◆汽車發(fā)動機(jī)墊片 |
◆玻璃行業(yè)托架 | ◆微波零件 |
3超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物性能表
檢測項(xiàng)目 | 檢測標(biāo)準(zhǔn) | 單位 | JHPI-10 | JHPI-20 | JHPI-30 | YS-20 | JHTPI |
密度 | GB/T 1033 | g/cm3 | 1.41 | 1.38 | 1.40-1.45 | 1.35-1.4 | 1.38 |
拉伸強(qiáng)度 | GB/T 1040 | Mpa | ≧80 | ≧130 | ≧40 | ≧130 | ≧85 |
斷裂伸長率 | GB/T 1040 | % | ≧7.0 | ≧8.0 | ≧3.5 | ≧7.0 | ≧7.0 |
彎曲強(qiáng)度 | GB/T 9341 | Mpa | ≧100 | ≧180 | —— | ≧131 | ≧110 |
壓縮強(qiáng)度 | GB/T 1041 | Mpa | ≧110 | ≧160 | ≧150 | ≧150 | ≧110 |
沖擊強(qiáng)度 | GB/T 1043 | kj/㎡ | 40 | ≧150 | ≧12 | ≧170 | NB |
玻璃化溫度 | GB/T 19466 | ℃ | —— | 364 | 330 | —— | 230℃ |
熱變形溫度 | GB/T 1643 | ℃ | 350 | 340 | —— | 239 | 250℃ |
介電常數(shù) | GB/T 1409 | —— | —— | 3.7 | 3.4 | 3 | —— |
4JHPI-10:耐高溫等級高，長期使用溫度350-380攝氏度
缺點(diǎn)：相對脆性大，宜做薄壁產(chǎn)品和沖擊性產(chǎn)品
5JHPI-20:長期使用溫度350攝氏度，瞬時(shí)溫度達(dá)到400攝氏度以上
長期使用溫度350攝氏度，瞬時(shí)溫度達(dá)到400攝氏度以上，優(yōu)異的加工性能，韌性，剛性都比較優(yōu)異，具備剛而強(qiáng)的力學(xué)性能。
6JHPI-30：長期使用溫度300攝氏度
7YS-20：高透明性PI，長期使用溫度220攝氏度，耐高溫絕緣部件，耐磨墊片、墊圈等
8超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物
耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能：耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機(jī)械、精密機(jī)械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、科研等領(lǐng)域，具有很好的性能價(jià)格比。廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。
高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件
優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件
優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件
高溫高壓下的液體密封零部件
高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件
耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件
長期使用溫度超過300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件
典型的應(yīng)用包括：
（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件；
（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；
（3）優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件；
（4）高溫高壓下的液體密封零部件；
（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；
（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；
（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件；
（8）耐高溫（超過260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機(jī)硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）；
（9）微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。
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