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深圳市煒安達研磨設備有限公司
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臺式高精密平面拋光研磨機，手機外殼拋光機(帶氣缸）
設備用途：
廣泛應用于大型模具、手機面板、手機外殼、各種LOGO、大型玻璃、導光板，陶瓷板、閥片、五金零部件等平面拋光。
設備原理：
1、本研磨為精密拋光設備，被磨、拋材料放于拋光盤上，拋光盤逆時鐘轉動，轉速可控，加壓氣缸對工件施壓或砝碼加壓，工件與拋光盤作相對運轉磨擦，來達到拋光目的。
2、此設備配合高精密平面拋光機使拋光盤平整度達到±0.003mm，確保高精密零部件加工的穩定性，大大節省時間。
設備特點：
1、系列拋光機工件加壓采用氣缸加壓或砝碼加壓的方式，壓力可調;
2、系列拋光機采用按鈕控制或PLC程控，速度可調，操作方便。
3、研磨拋光機采用自動滴液系統，滴液速度可調，流速均勻，方便控制成本。
設備規格：
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