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廣州文明機電有限公司
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Chip DSC-10 集成加熱設計
全新的CHIP DSC 10集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現性，并且由于低質量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達300℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。
芯片傳感器的集成設計可為用戶提供可靠的原始數據，并且在無需實施熱流數據預先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。
這種緊湊型結構大幅度降低生產成本，使客戶受惠。低能耗和良好的動態響應功能，使這一DSC具備良好的性能。
傳感器設計
低質量CHIP DSC傳感器設計使其具有良好的響應速度。
的傳感器設計使其具有基準分辨率和分離似然事件功能。
低質量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。
型號 | CHIP-DSC 10 |
溫度范圍: | RT 至 600 °C -180 至 600 ℃（液氮冷卻） |
加熱/冷卻速率 | 0.001 至 300 K/min |
溫度準確度 | +/- 0.2K |
溫度精確度 | +/- 0.02K |
數字化分辨率 | 16.8 萬點像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
氣氛 | 惰性，氧化（靜態，動態） |
測量范圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校準材料 | 包含 |
校準周期 | 建議每隔6個月校準一次 |
來自LINSEIS智能軟件解決方案
全新的Platinum軟件極大地提高了您的工作流程，因為直觀的數據處理只需要的少量參數輸入。
Auto Engy在評價諸如玻璃化轉變或熔點等標準工藝時為用戶提供有價值的指導。
熱庫產品識別工具，提供一個數據庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物。
儀器控制和/或通過移動設備進行監控，無論你在哪里，都能控制。
軟件包與Windows操作系統兼容
設置菜單條目
所有具體的測量參數（用戶，實驗室，樣品，公司等）
可選密碼和用戶級別
對所有步驟撤消和重做函數
無限加熱、冷卻或停留時間段
多種語言版本，如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等（用戶可選擇）
評價軟件具有多種功能，能夠評估所有類型的數據。
多重平滑模型
完整的評估歷史（所有步驟都可以撤消）
評價和數據采集可以同時進行。
可以用零校正數據和校準校正
數據評價包括：峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導數和二階導數、曲線算法、數據峰值評價、玻璃點評價、斜率修正。縮放/單獨片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復制到剪貼板功能、圖形和數據導出的多個輸出特征、基于引用的校正
無主動式冷卻器條件下的快速冷卻速率
LINSEIS CHIP-DSC在沒有主動式冷卻器的條件下，可提供快速彈道式冷卻速率。
低熱質量和革新性傳感器設計，從400℃開始冷卻速率可達500 K/min。即使冷卻至100℃，冷卻速度也可以達到90 K/min。
從400℃至30℃，通過彈道冷卻只需4分鐘，不需額外的冷卻裝置。在冷卻段仍可對信號進行評估，并且不會影響靈敏度或準確性。
聚合物分析是DSC的主要應用之一。在聚合物分析中，我們比較關注玻璃化轉變、熔點和結晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現明顯的玻璃化轉變，隨后在148℃呈現冷結晶的非晶態，并在230℃出現熔融峰。
含能材料
含能材料被用于安全氣囊，如固體推進劑、爆破材料等。其他類型的DSC，都存在傳感器甚至爐體損壞的風險，而芯片式DSC，操作人員可在較短時間內以低成本輕松更換芯片（集成傳感器及加熱爐）。在很大程度上減少了儀器損壞時所需要的停機時間，幾秒鐘即可更換傳感器，半小時即可完成校準。圖例為2.8mg安全氣囊點火器的DSC曲線圖。
不同加熱速率對比
加熱速率可達1000 K/min，同時仍能保持良好的熔化焓重現性。如圖示例，以不同的加熱速率(5 K/min；50 K/min；100 K/min；200 K/min；300 K/min和500 K/min)測量銦的熔點。一個完整的測量過程（包括加熱和冷卻），在10分鐘內就可以完成，無需其他冷卻裝置。
熱致變色效應
傳統DSC在測量過程中不能觀測到樣品。而實時觀測，可以帶來更多有用的信息(如氣泡形成、煙霧、顏色變化等)。
下圖為熱致變色材料的示例，在160℃時發生了吸熱相變。在此相位，通過CHIP DSC的透明蓋子可以觀測到從紅色到黃色的顏色變化。（可選記錄圖像的照相機功能）。
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