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沈陽北博電子科技有限公司
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用于硅半導體MEMS工藝壓力傳感器硅杯的腐蝕與清洗工藝，其采用的工藝，特別適合大晶圓規(guī)模化生產。
應用場景：
用于硅半導體MEMS工藝壓力傳感器硅杯的腐蝕與清洗工藝。
主要特點：
設備由腐蝕和清洗兩部分組成，包括設備主體、腐蝕槽、PID恒溫系統(tǒng)、PLC工控系統(tǒng)、清洗槽、兆聲清洗及快排系統(tǒng)等部分。
腐蝕液槽外循環(huán)，槽內均勻噴射的流體模式，腐蝕反應均勻性更好。
槽內直接測溫，直接加熱的方式，溫度反應更靈敏，腐蝕溫度更均勻。
自動程序噴淋清洗，兆聲助洗，硅片清洗效果更好
所有程序可設定運行，更精準，更可靠，更省時省力。
硅片尺寸可定制：3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、10吋、12吋
注：可根據用戶使用條件定制需要的規(guī)格，有關技術指標請索取產品詳細說明。
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