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深圳市韻騰激光科技有限公司
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MiniLED芯片修補機特點：
1，速度快，在高精度CCD視覺檢測下，設備可以在0.5S以內準確找到不良燈珠，配合全自動機械手將不良燈珠芯片燒融并吸附走摻雜物質，在芯片補焊方面機械手自動放置點焊，雙工位全自動流程作業。
2，精度高，設備采用進口高精度CCD 進口直線電機 專用焊接頭 以及運動組件，可對0.5-2毫米不同大小的芯片實行不同規格的燒融與焊接，保證對線寬0.1以外的芯片不產生任何損壞，真正實現高精度作業，重復返修率控制在0.01%以內。
3，無耗材，功耗低。
MiniLED芯片修補機工作流程：
人工上料（機械手也行）-整版通電CCD識別不良燈珠-激光燒融不良品-不良摻雜物質吸附干凈-機械手上料芯片-激光焊接-檢測-下料！
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