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全自動晶圓劃片機皮秒激光

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深圳市韻騰激光科技有限公司

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行業應用：

半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

機器優點：

1、采用皮秒激光器、定制聚焦頭，聚焦光束直徑小到3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無熱效應，對芯片電路無損傷。

2、劃片速度高達500mm/s, 對于厚度1mm內樣品，激光劃線僅需一次即可折斷。

3、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm

4、無錐度切割、最小崩邊3μm, 邊緣光滑。

5、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

6、6年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、3萬小時無耗材。

7、機械手全自動上下料系統，節省人力成本。

皮秒激光劃片原理（透明材料內聚焦爆裂切割）：

通過貝塞爾或DOE光學系統，把高斯激光光束壓縮到衍射極限，在100-200KHz高重復頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下，聚焦光斑直徑小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料內部聚焦時，瞬間氣化該區域材料從而產生一個氣化帶，并向上下兩表面擴散形成非線性裂紋，從而實現對材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍寶石和半導體硅片（紅外輻射是能夠透射半導體硅材料的）都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。

技術規格參數

序號	項目	技術參數
光學單元
1	激光器類型	1064nm 10ps 200KHz
2	冷卻方式	恒溫水冷
3	激光功率	50W
4	光束質量	M2<1.3
5	聚焦方式&加工頭數	單點聚焦鏡、單頭
6	最小聚焦光斑直徑	Ф3μm
激光加工性能
7	加工速度	100~1000mm/s可調
8	最小崩邊	3μm
9	加工材料厚度	1mm
10	加工尺寸&精度	12inches, ±5μm
機械單元
11	機床結構	龍門式
12	機床運動軸數&種類	最多8軸, X，Y, Z, &θ軸
13	平臺行程&速度	650mm×450mm
13	平臺行程&速度	1000mm/s
14	運動平臺重復精度	≤±1μm
15	運動平臺定位精度	≤±3μm
軟件控制單元
16	激光加工&平臺控制	Strongsoft, Strongcut
17	加工文件導入格式	Dxf, Plt, DWG, Gebar
18	CCD視覺定位軟件	AISYS Vision
19	CCD視覺定位精度	≤±3μm
電器單元
20	PLC控制器	Panasonic
21	真空系統	真空泵
22	除塵&集塵系統	專業粉塵過濾集成凈化機
自動化單元
23	自動上下料系統	XZ軸+可移動上下料平臺
安裝環境
24	整機供電&穩壓器功率	220V380V,6KW
25	壓縮空氣壓強	≥0.6MPa
26	無塵室等級	10000
27	地面承重	2T/m2
27	地面承重	2T/m2
28	保護氮氣	高純氮