供應道康寧導熱膏TC-5026耐高溫散熱cpu
道康寧TC-5026
Dow Corning的汽車電子事業部宣布推出專為汽車產業設計的陶熙TC-5026導熱膏。 道康寧TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業的半導體零組件而開發,而經廣泛的客戶測試后,確認此一產品的效能也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用
供應道康寧導熱膏TC-5026耐高溫散熱cpu
道康寧TC-5026
Dow Corning的汽車電子事業部宣布推出專為汽車產業設計的陶熙TC-5026導熱膏。 道康寧TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業的半導體零組件而開發,而經廣泛的客戶測試后,確認此一產品的效能也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。在熱循環、高濕度與高溫老化等不利條件下, 陶熙TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產業設立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低至3成,可使芯片的溫度更低且作業更有效率。
Dow Corning的*配方讓TC-5026導熱膏透過其的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環境而言顯得特別重要,可借此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中,此一配方仍易于網版印刷的涂布及點涂。2.9W/mK高導熱性在較小填充厚度應用時展現出的導熱效能,因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用;至于較大的填充厚度應用,Dow Corning也已開發了 其它觸變性復合材料并將于近期推出,此種新產品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣*的效能。
供應道康寧導熱膏TC-5026耐高溫散熱cpu
道康寧TC-5026
Dow Corning的汽車電子事業部宣布推出專為汽車產業設計的陶熙TC-5026導熱膏。 道康寧TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業的半導體零組件而開發,而經廣泛的客戶測試后,確認此一產品的效能也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。在熱循環、高濕度與高溫老化等不利條件下, 陶熙TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產業設立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低至3成,可使芯片的溫度更低且作業更有效率。
Dow Corning的*配方讓TC-5026導熱膏透過其的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環境而言顯得特別重要,可借此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中,此一配方仍易于網版印刷的涂布及點涂。2.9W/mK高導熱性在較小填充厚度應用時展現出的導熱效能,因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用;至于較大的填充厚度應用,Dow Corning也已開發了 其它觸變性復合材料并將于近期推出,此種新產品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣*的效能。
