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篤摯儀器（上海）有限公司
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CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。Measure copper foil thickness in less than a second CMI95M由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品所有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
儀器特點：
※避免高昂的回收再生的成本 - 快速精確地鑒定特定銅箔厚度 ※一款行業認可的堅固易用且價格合理的手持式測厚儀，通過厚度測量分揀銅箔薄片 ※非破壞性檢測 - 新型CMI95M配有超軟接觸式探針，避免銅箔表面刮傷 ※經久耐用，操作簡單 ※出廠前校準，無需標準片 ※低電量提醒 ※CE認證
配置包括：CMI 95M、集成探頭、一個9V電池、保護套/皮帶夾、快速入門指南、1年保修
對于金屬鍍層測厚的解決方案、相關配件及耗材，牛津儀器提供范圍的優質售前售后服務與技術支持。
Microresistance Microresistance Microresistance
CMI95M CMI165 CMI511 CMI563 CMI760 Technique Microresistance Eddy current Copper Foil ? ? X ? ? Copper Laminate ? ? X ? ? Copper - Surface X ? X ? ? Copper - Fine Line X ? X ? ? Copper Thru-hole X X ? X Optional Temperature Compensation X ? ? X ? (ETP Probe) Replacement Probe Tip N/A ? X ? ? (SRP-4 Probe) Unit Selection oz or µm mil or µm mil or µm mil or µm mil or µm Replacement Probe Tip ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% Unit Selection 0.5 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil Thickness Range 8 indicator lights:
1/8-4 oz
5-140 µm Electroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-10 mil
2-254 µm 0.08-4.0 mil
2-102 um Electroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-6 mil
3-152 µm Surface Cu:
0.01-10 mil
0.25-254 µm
Thru-hole Cu:
0.05-4 mil
1-102 µm
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