(1)測量范圍寬。可測量幾乎所有導電性鍍層,無論是電位上升還是下降的鍍層;
(2)無需X-Y 函數記錄儀和三電極系統就可測量鍍層的電位差,計算機自動分析計算電位差
和鍍層厚度,評價其耐腐蝕性,儀器更可靠,使用更方便;
(3)測量精度高,測量數據圖形顯示,一目了然;
(4)可測量、分辨不同成份的鍍層,例如不同含磷量的化學鍍鎳磷合金鍍層;
(5)操作簡便,無需再記憶測量地址碼等;
(6)可選擇μm 或μ〞(微英寸),超小量程可測量超薄鍍金和其他超薄鍍層;
(7)手動設置電流、電位、系數等參數,解決了因環境溫度、電鍍工藝及添加劑的變化導致的
無法測量或測量不準確,便于生產和科研使用。
(8)超小探頭及其全功能軟硬件可測量小工件。
(9)可打印測量曲線和標準格式報告;測量數據保存到硬盤并可隨時調出分析;
(10)測量準確、重現性好、不受基體材料影響和使用簡便。
(11)耐用矩陣按鍵,具有1000 萬次以上壽命。
(12)可調恒電流達到電解佳值。