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Helipath升降支架利用T型轉子，主要專為測試膠狀物、膏體、霜體、油灰膩子和其它不流動介質的粘度和稠度而設計
Helipath升降支架利用T型轉子，主要專為測試膠狀物、膏體、霜體、油灰膩子和其它不流動介質的粘度和稠度而設計。
Helipath升降支架與配有特殊T型轉子的Brookfield粘度計/流變儀配套使用時，允許在相關厘泊值范圍內對具有膏體、油灰膩子、霜體、明膠、蠟等類似特性的物料進行粘度/稠度測量。
由于屈服值特性，許多物質被視為不適合采用旋轉粘度計進行粘度或稠度測量。任何轉子，無論是圓柱形、圓盤形還是槳式轉子，在此類情況下都會產生空洞軌跡，此時在極短的時間內施加于傳感裝置（如彈簧游絲）上的扭矩微不足道且毫無意義。具有凝膠結構的物料也會出現這種效應。
油漆染料、平板印刷用油墨以及許多其他物質都具有觸變性，受到內部剪切時，結構散碎，粘度降低。然而沒有轉子可在此類物料中自由旋轉，隨著內部剪切周期的延長，產生移動所需扭矩將會變小。研究此類數據會遇到困難，需進行嚴格的QC測試程序。其他物料，尤其是膏體和霜體，顯示出上述兩種效應相結合。它們會顯示出屈服值以及相對粘度/稠度隨時間變化的情況。
Brookfield Helipath升降支架設計用于緩慢地上下移動Brookfield粘度計/流變儀，以使T型轉子在測試樣品內產生一條螺旋形軌跡。通過始終切入新料，空洞問題或分散問題得以解決，確保了粘度/稠度測量的準確性。Helipath升降支架自動換向功能可使測量在可變時間段內進行。
特性和優點
專為測量膠狀物、膏體、霜體、油灰膩子、明膠和其他非流動介質的粘度/稠度而設計。
將Brookfield粘度計或流變儀安裝在升降支架的驅動馬達上，并將T型轉子通過一個特制接頭連接到粘度計上。驅動馬達緩慢地使粘度計上下移動，T型轉子在測試樣品內產生一條螺旋形軌跡，這樣就可以消除“空洞"問題。
可與Brookfield標準粘度計和DVNext流變儀一起使用
安裝簡單，清潔方便
為難以測量粘度的物體提供了解決途徑
T型轉子
可與標準Brookfield粘度計配套使用，還提供轉子套裝（含六個T型轉子）和一個特制接頭。
儀器組成
Helipath 驅動馬達
6個T型轉子
連接頭
支架和底座
包裝箱
可選附件
EZ Lock 轉子快接系統
規格
Helipath 粘度范圍 cP (mPa·s) | |||
表盤、DVE， | DV2T | DV3T | |
LV 粘度范圍 | 156-3,120K | 156-9,360K | 156-9,360K |
RV 粘度范圍 | 2K-20M | 2K-100M | 2K-100M |
HA 粘度范圍 | 4K-40M | 4K-200M | 4K-200M |
HB 粘度范圍 | 16K-160M | 16K-800M | 16K-800M |
**所顯示的**范圍為0.1 rpm的轉速下
K 1千 M=1百萬 cP=厘泊 mPa·s=毫帕·秒
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