LED貼片0805燈珠全色系發光二極管led燈珠

　　LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對大電流驅動的LED芯片，LED封裝產品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結構，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發展，在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題，而采用高導熱金屬陶瓷復合基板的大功率貼片式LED最重要的優勢就是熱阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。采用PLCC-4封裝，優化的引線框使熱阻低至300K/W，功率耗散高達200mW，從而使器件能夠使用高達50mA的驅動電流，使亮度達到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍"'。熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而薄.更適于

　　空間小的應用，這一特點給很多應用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較，當它維持相同的

　　結溫時，則降低了對散熱部件的要求，當采用相同的散熱部件時，則降低了結溫，延長了LED封裝的壽命。