CHY-C2半導體硅片測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格按照GB/T 6618標準要求設計，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于8英寸/12英寸晶圓板、硅片厚度精確測量，同時也滿足塑料薄膜、無紡布、銅箔、金屬鍍層、薄片、隔膜、紙張、箔片等材料的厚度測量。

半導體硅片測厚儀 技術特征

l 搭載7寸IPS觸控屏，采用進口MEAS差動電感式位移傳感器分辨率0.1um.

l 測試過程按用戶設定程序，測量頭自動升降測量，測量數據自動打印

l 支持同組數據100個測量點數據采集，支持500組數據存儲/查詢

l 支持多級用戶權限管理，測試數據歷史記錄可查詢，可審計追蹤。

l 實時顯示測量結果的zuida值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶進行判斷

l 配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性

l 可選配自動進樣裝置，實現無人工操作，系統全自動測量

l 配備USB接口，專業測控軟件、可通過軟件操控儀器完成各項測量

測試標準 該設備滿足多項國家和國際標準：GB/T 6618-2009、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817、GB/T 24218.2

技術指標

測試范圍 ：0～2 mm（常規） 0～6 mm（可選）

分辨率 ：0.1 μm

臺面有效尺寸：340mm*480mm

接觸面積 ：1.77 mm2（標配）

測量頭直徑：1.5mm（標配）注：非標可定制

電源： AC 220V 50Hz

外形尺寸： 630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H)

凈重： 35 kg

產品配置：主機、標準量塊一件、專業軟件、通信電纜、測量頭