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芯片激光開封機 DM300-IC

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具體成交價以合同協議為準

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所  在  地

更新時間：2024-12-11 09:53:47瀏覽次數：16次

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大族粵銘激光芯片激光開封機，采用自主研發的激光開蓋機軟件系統，非接觸式激光加工無任何機械應力，芯片開蓋時不會導致任何變形；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。 應用領域 3C電子

詳細參數

優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心

型號 DM300-IC
激光功率(W) 20w
標準加工范圍(mm) 50mm*50mm
設備尺?(mm) L*D*H=900*600*690mm
CCD視覺定位系統(mm) 50*50mm、精度±0.05mm
視覺監控系統(mm) 100*100mm
激光波長(nm) 1064nm
工作環境 溫度: 10-30℃ , 相對濕度 : 40 ~75 %, 無凝水
視覺監控系統(mm) 100*100mm
激光器 紅外激光器

產品優勢

集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值

  • 01

    配置雙CCD視覺系統，可進行視覺定位加工和視覺加工的過程實時監視；

  • 02

    專業激光光源，精準能量控制，確保激光開封過程中鍵合線等底層材料無損傷；

  • 03

    自主設計高精密、高速振鏡可實現不同深度，不同厚度的芯片開蓋應用；

  • 04

    加工區域全封閉式環保設計，手動升降門，加工安全可靠；

  • 05

    采用自動升降調焦，簡便高效，實現高效加工需求；

  • 06

    小型化儀器設備、占地空間小，適用于實驗室等多種應用場合。

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