自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發展，激光恒溫錫焊的應用已極為普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。
截止2013年，FPC產值約113億美元，占PCB比例為20.1%。FPC的面積為4630萬平方米，占PCB總面積3.264億平方米的14.2%。中國FPC產值是38.3億美元。
FPC軟板是一種結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
FPC軟板的應用
FPC軟板的應用
FPC軟板的發展特點
電子產品的輕薄短小可撓曲是永恒的發展趨勢，FPC是近幾年來發展的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰。
FPC軟板的傳統焊錫工藝的缺點
傳統的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程，兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料，經過兩片材料的對組后，經由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程，如圖所示，整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。
隨著可持續發展的深入推進，環保概念日益重視，焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫難題，使用傳統的熱壓焊錫方式，容易出現空焊與溢錫等不良。而激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題。松盛光電激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到部位進行焊錫。為FPC發展提供了堅實可靠的加工保障。
單聚焦激光恒溫錫焊系統
松盛光電激光恒溫錫焊實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成；PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點，確保焊錫良品率與精密度。尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工，如微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。
