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全自動(dòng)晶圓激光打標(biāo)機(jī) HDZ-WAF600

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更新時(shí)間:2024-11-11 20:21:40瀏覽次數(shù):21

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

本全自動(dòng)晶圓激光打標(biāo)機(jī)是根據(jù)電子工業(yè)加工要求專門研制的,主要用于晶圓產(chǎn)品。采用優(yōu)質(zhì)紫外激光器、細(xì)聚焦點(diǎn)、非接觸式打標(biāo),使整機(jī)具有光束質(zhì)量高、運(yùn)動(dòng)精度高、打標(biāo)速度快、性能穩(wěn)定、功耗低、噪聲低的優(yōu)點(diǎn)。系統(tǒng)由PC機(jī)控制,采用WINDOWS操作系統(tǒng),中英文界面,自主開發(fā)軟件,操作方便。結(jié)構(gòu)緊湊,自動(dòng)化程度高,具有自動(dòng)錯(cuò)誤報(bào)警功能。

詳細(xì)介紹

打標(biāo)及CCD系統(tǒng):
1、結(jié)合二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、激光打標(biāo)系統(tǒng)、上下位置攝像系統(tǒng)。
2、二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)集成直線電機(jī)。
3、上位攝像頭根據(jù)晶圓特征點(diǎn)提供位置數(shù)據(jù)信息。下面的檢查攝像系統(tǒng)將測(cè)量真實(shí)的標(biāo)記位置。
4、系統(tǒng)根據(jù)以上所述2臺(tái)相機(jī)測(cè)量數(shù)據(jù)判斷打標(biāo)位置偏移是否在公差范圍內(nèi)。
規(guī)格:
1 控制系統(tǒng) 光學(xué)掃描儀+控制卡+WIN7
2 激光 波長(zhǎng) 355nm
3 功率 3W
4 Fθ 鏡 Box:50*50mm (取決于達(dá)標(biāo)效果)
5 冷卻方式 水冷
6 2D平臺(tái) 行程 400x300mm(線性平臺(tái))
7 重復(fù)定位精度 ±0.002mm
8 最小線高 0.05mm
9 加工產(chǎn)品尺寸 6英寸 8英寸 12英寸 晶元
10 設(shè)備重復(fù)加工精度 ±0.05mm
11 定位精度
12 支持的文件格式 Dxf, plt etc
13 電力需求 單相 220V

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