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詳細介紹
主要成分：不銹鋼纖維，熱塑性樹脂
主要用途：電子、電器領域中作集成電路、晶片、傳感器護套等精密電子元件生產過程中使用的防靜電周轉箱、IC及LCD托盤、IC封裝、晶片載體、薄膜袋等；防爆產品的外殼及結構件；中、高壓電纜中使用的半導電屏蔽料；電訊、電腦，自動化系統、工業用電子產品、消費用電子產品、汽車用電子產品等領域中的電器產品EMI屏蔽外殼。
使用范圍：本公司生產的塑料母粒可適用于PVC、PP、PA、PC、TPU、PE及ABS等塑料制品。
規格技術參數：
纖維直徑(μm) | 12 |
纖維芯數(f) | 5000~10000 |
母粒長度(mm) | 1~10(相同規格長度要求均勻*) |
母粒直徑(mm) | 2 |
母粒外觀 | 表面光滑 |
標注：以上技術參數和規格只做簡單參考 （廣瑞新材料）
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