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上海和晟儀器科技有限公司

主營(yíng)產(chǎn)品: 拉力機(jī)、試驗(yàn)箱、熱分析儀、照明護(hù)照

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公司信息

聯(lián)人:
蔣和義
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上海市曹安公路1855號(hào)曹安國(guó)際10F
編:
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http://6868dy.com/st42057/
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半導(dǎo)體封裝金線拉力試驗(yàn)機(jī)
半導(dǎo)體封裝金線拉力試驗(yàn)機(jī)
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更新時(shí)間:2023-03-27 09:05:46瀏覽次數(shù):194

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【簡(jiǎn)單介紹】
一.概述金線作為芯片和外部電路主要的連接材料,耐腐蝕性、傳導(dǎo)性好,并能做到的鍵合速度,廣泛的引用于半導(dǎo)體、微電子行業(yè)
【詳細(xì)說(shuō)明】

一.概述

金線作為芯片和外部電路主要的連接材料,耐腐蝕性、傳導(dǎo)性好,并能做到的鍵合速度,廣泛的引用于半導(dǎo)體、微電子行業(yè)。

二.參考標(biāo)準(zhǔn)

1. ASTM F72-2017

部份金線性能要求

金線作為一個(gè)重要的原材料必須具備幾個(gè)重要的特性,良好的機(jī)械性能和導(dǎo)電性能,合適的破壞力,選擇正確的尺寸,表面清潔無(wú)污染無(wú)損傷。目前LED封裝行業(yè)金線直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL,純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%,斷裂負(fù)荷一般要求:1.0MIL金絲大于10g,1.2MIL金絲大于16g。

金絲太軟會(huì)導(dǎo)致1.loop 拱絲下垂 2.球形不穩(wěn)定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂

金絲太硬會(huì)導(dǎo)致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難 4.loop 拱絲弧線控制困難。因此測(cè)定金線是否復(fù)合要求就顯得極為重要。

三.實(shí)驗(yàn)儀器及要求

金線拉力機(jī)

主要技術(shù)參數(shù):

1、測(cè)試空間: 約400MM ;

2、測(cè)力傳感器:10N,精度:0.001N

3、測(cè)力精度:±0.5%

4、 位移精度:0.001 MM

5、速度范圍:0.01~500mm/min( 速度無(wú)極可調(diào) )

6、解析度: 1/200000 ;

7、 電源功率: AC 220V 50HZ;

8、機(jī)臺(tái)總重: 約80KG

9、機(jī)臺(tái)外外型尺寸:400*400*1500 MM

且滿足MSA特性報(bào)告(重復(fù)性和再現(xiàn)性)

夾具部份

 

 

夾具下半部分夾持特殊線材金線銀線等

實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)圖表

 



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