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激光切割機微檢測技術是為了獲取毫米級
點擊次數：393 發布時間：2013-7-10
激光切割機微檢測技術是為了獲取毫米級、微米級甚至納米級的研究對象的狀態、運動和特征等方面的信息。從廣義的角度來講，它涉及試驗設計、模型理論、傳感器、信號加工與處理、誤差理論、控制工程、系統辨識和參數估計等學科內容。從狹義來講，則是指在選定激勵方式下，信號的檢測、變換、處理乃至顯示、記錄或以電量輸出數據的工作。激光切割機微檢測技術是隨著微米/納米技術的發展而迅速發展起來的技術，主要的微測試技術分類有三種。
目前采用的動態參數測量方法主要有電測法和光電測法。電測法包括壓阻測試法、電容測試法、電感測試法、壓電測試法等。激光切割機光電測試方法由于是非接觸測量，同時又具有分辨率好、精度高的特點，目前已成為微機械量檢測領域的研究熱點，如激光多普勒測振儀（LDV）、頻閃顯微干涉系統（SMIS）、計算機微視覺系統（CMVS）、光纖激光切割機邁克爾遜干涉儀等已投入實際應用。
（1） 干涉測量技術
針對MEMS的離面運動，頻閃顯微干涉系統（SMIS）在計算機微視覺和頻閃技術的基礎上融人了干涉系統。主要通過對運動對象分別采集沒有干涉條紋的周期運動不同相位圖像和帶有干涉條紋的干涉圖像，并通過一定的算法對這些圖像進行處理從而獲得各種運動參數。
（2）頻閃光照明技術與計算機微視覺技術相結合的測量技術
CCD成像系統結合光學顯微系統、計算機圖像處理系統可以比較容易的對微位移、微馬達轉速等運動參數進行檢測，而且可以達到較高精度。但是由于視覺成像系統采樣頻率的限制，單純的計算機微視覺技術不能實現高速、高頻運動參數的檢測。因此在計算機微視覺技術的基礎上引進了頻閃光照明技術。
（3）光纖測量技術
采用反射式光纖位移傳感器，出射光纖和入射光纖并在一起，將被測面置于光纖端面附近，當被測面有垂直于光纖的位移變化時，出射光纖中的光強將發生變化，通過對其進行檢測可實現對被測面的運動特性的測量。用光纖激光切割機耦合法測量微懸臂梁的橫向振動參數，以不同頻率激勵懸臂梁，作為發射面的梁的振幅會發生變化，出射光纖激光切割機中的光強也會隨之發生變化，檢測光強的變化可實現對梁的固有頻率的檢測。