適用材料：硅晶片、電路芯片、,透光按鍵合金鋼、銅、鍍層金屬、ABS

CO2激光器是紅外光頻段波長(zhǎng)為10.64um的氣體激光器，采用CO2氣體充

應(yīng)用于高標(biāo)準(zhǔn)塑料制品、晶石、高硬度制品、精細(xì)精密要求高的各個(gè)領(lǐng)

綠光激光打標(biāo)機(jī)主要使用于玻璃，水晶制品的表面和內(nèi)部雕刻，如手機(jī)

適用材料：硅晶片、電路芯片、,透光按鍵合金鋼、銅、鍍層金屬、ABS

適用材料：硅晶片、電路芯片、,透光按鍵合金鋼、銅、鍍層金屬、ABS

流水線激光打標(biāo)機(jī)行業(yè)應(yīng)用:食品、飲料、醫(yī)藥、酒類、護(hù)膚品、日用

●采用脈沖光纖激光器，在脈沖寬度小于30ns的情況下，輸出高達(dá)25kW的峰值功率，具有高光束質(zhì)量M2

適用材料：硅晶片、電路芯片、,透光按鍵合金鋼、銅、鍍層金屬、ABS

設(shè)備特點(diǎn)MachineFeature采用激光材料，極大提高光電轉(zhuǎn)換效率

設(shè)備特點(diǎn)MachineFeature采用集成結(jié)構(gòu)，無(wú)關(guān)污染，更小的能量損失，光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)到30%

1.可實(shí)行0~360度精準(zhǔn)打標(biāo)，免制作精密定位夾具，節(jié)省成本。0~360de

優(yōu)勢(shì)1.優(yōu)異的光束質(zhì)量：LJK-FB系列光纖激光打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量比傳統(tǒng)的

加工優(yōu)勢(shì)1.采用進(jìn)口CO?激光器，功率穩(wěn)定性高2.采用相干100瓦射頻

加工優(yōu)勢(shì)1.一體模塊化設(shè)計(jì)，方便維修，體積小巧2.材料環(huán)保，符合RO

加工優(yōu)勢(shì)1.自主研發(fā)的噴碼控制系統(tǒng)2.采用的振鏡系統(tǒng)，確保優(yōu)異噴碼

產(chǎn)品特點(diǎn)通過(guò)內(nèi)部靈活的光學(xué)組合實(shí)現(xiàn)分時(shí)分能量多工位同時(shí)焊接，光

1、與MIG焊和TIG焊相比，LightWeld能夠顯著提高焊接速度，更容易學(xué)

關(guān)鍵元器件如陶瓷激光腔體采用國(guó)際廠家的產(chǎn)品，保證了設(shè)備的高可靠

設(shè)備介紹PRODUCTDESCRIPTION目前陶瓷基板的高散熱性能及穩(wěn)定性越來(lái)

優(yōu)勢(shì)1.高效率無(wú)碳化全自動(dòng)切割2.柔性加工、代替模具沖切3.兼具手動(dòng)

一、產(chǎn)品a)名稱：玻璃激光鉆孔機(jī)b)型號(hào)：LJK-BL-001二、功能及應(yīng)用

機(jī)器型號(hào)○PrecitechNanoform700Ultra加工尺寸：Φ700mm低頻加工精

手持式焊接槍替代以前固定光路，對(duì)焊接難以接近的部位施行柔性傳輸

設(shè)備特點(diǎn)：可延展桌面式，移動(dòng)方便功能豐富，靈活搭配組合高精度伺