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成都萊普科技股份有限公司

成都萊普科技股份有限公司
2024-11-23 02:32:0424
參考價:

面議
具體成交價以合同協議為準
  • 產品型號:
  • 廠商性質:其他
  • 品牌:
  • 所在地區:成都市

圖片描述：

將臨時鍵合的晶圓片通過激光加熱方式，分離超薄晶圓與襯底片，以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工。

圖片來源：

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