導讀:項目按照原料供應自主化、生產控制自動化、生產管理信息化、生產環境潔凈化的國際一流標準建設,將成為與國際對標的現代化半導體材料產業園。
【塑料機械網 明星企業】鼎龍集團依靠二十多年來在材料領域積累的尖端、全面的合成技術和豐富的工程化經驗,實現了集成電路設計、制造、封裝三大核心支柱領域和OLED顯示領域多項“卡脖子”技術的突破,并實現了關鍵材料產業化。
隨著與國內半導體及面板頭部企業合作的不斷深化,核心材料需求不斷增加,為進一步給客戶提供更好的產能保障,鼎龍選址仙桃,并在去年6月開工建設占地200多畝的鼎龍(仙桃)光電半導體材料產業園。僅需45分鐘車程,就能實現鼎龍集團本部研發技術、應用評價資源和仙桃生產基地的高效對接。
項目按照
原料供應自主化、
生產控制自動化、
生產管理信息化、
生產環境潔凈化的國際一流標準建設,將成為與國際對標的現代化半導體材料產業園。目前,產業園內光敏聚酰亞胺(PSPI)、CMP拋光液/清洗液等產業化項目在6月全面完成暖通凈化安裝,進入工藝安裝階段。部分產線將在8月投產,成為武漢乃至全國半導體產業、面板顯示關鍵材料主要供應基地。
國內首條
千噸級光敏聚酰亞胺(PSPI)產線
甲類車間1(PSPI)
建筑結構類型:鋼筋混凝土框架結構;
建筑占地面積:1891.33㎡;
建筑總面積:6973.94㎡;
建筑高度:23.95m;
建筑層數:4層
6月,鼎龍光敏聚酰亞胺(PSPI)項目暖通凈化工程已完成,進入工藝安裝階段,預計8月投產。
本項目是國內首個千噸級、超潔凈光敏聚酰亞胺(PSPI)產線。該項目建成后,鼎龍光敏聚酰亞胺(PSPI)將在現有200噸/年產能基礎上增加1000噸/年,形成規模和集聚效應,并配套建設了1000噸/年原料單體生產車間。
鼎龍首個
萬噸級化學機械拋光液和功能性濕電子化學品項目
丙類車間3(拋光液/清洗液):
建筑結構類型:鋼筋混凝土框架結構;
建筑占地面積:3896.00㎡(其中倉庫占地面積1027.57㎡;車間占地面積2868.43㎡);
建筑總面積:14868.84㎡(其中倉庫總建筑面積1173.67㎡;車間總建筑面積13695.17㎡);
建筑高度:23.95m;
建筑層數:4層
6月,鼎龍CMP拋光液/清洗液二期項目暖通凈化工程已完成,工藝安裝將在本月完成50%,預計8月投產。
本項目包含年產2萬噸集成電路CMP制程用拋光液及1萬噸集成電路CMP制程用清洗液,是鼎龍首個萬噸級化學機械拋光液和功能性濕電子化學品項目。
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