絕緣片、超薄絕緣片、導熱絕緣片
SIL-PAD K4 SIL-PAD K6是用杜邦Kapton Mt 薄膜及SIL-PAD橡膠結合 Kapton是高耐沖壓及高熱傳導 SIL-PAD K10 在Kapton的結構薄膜中為zui高導熱性能設計用來取代脆性的陶瓷Beryllium Oxide.Boron Nitide 及 Alumina 厚度有
絕緣片、超薄絕緣片、導熱絕緣片
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具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱廣州市日春電子制品廠
- 品 牌
- 型 號
- 所 在 地廣州市
- 廠商性質生產廠家
- 更新時間2017/8/8 0:02:25
- 訪問次數698
產品標簽:
廣州市日春電子制品廠是一家致力于導熱絕緣材料研發、生產與銷售的高科技企業，具有多年專業制造研發經驗，品種規格齊全，各類產品廣泛用于汽車、通訊、照明、太陽能、航空、電力、電工、化工、醫療、*各個行業，產品定位國內高科技企業及歐美客戶，并深受廣大用戶的好評。已成功向/COMBA、HONDA、曼秀雷敦、光寶、HUAWEI等企業供貨。并和中山大學、暨南大學、華南理工技術合作。
本廠所有產品符合歐盟ROHS環保要求。我廠可提供以下產品與服務：供應導熱絕緣硅膠片、/矽膠片、導熱絕緣矽膠布、硅膠布、軟矽膠墊、/cpu到熱墊、導熱相變材料、耐高溫絕緣粒、云母片、矽膠帽套、導熱絕緣矽膠套管、高導熱硅脂、氧化鋁陶瓷絕緣片、硅膠端子套、麥拉片（PET）、pvc/pc絕緣片、電源線扣、pcb間隔柱、kapton（聚酰亞胺薄膜）、愛瑪森康明G500\G757\G909膠水、ABLESTIK 導電銀膠、電子塑膠件、橡膠腳墊、高周波絕緣布。
隨著電子設備產品要求的集成度越來越高，客戶設計的設備盡可能小，功能盡可能多，速度盡可能快，這些往往給產品的導熱絕緣設計帶來相當的難度，甚至成為產品的一個瓶頸。在產品大系統級，往往采用強制風冷，空調或熱交換器來解決大功率的熱耗，而在芯片和散熱器級，則采用導熱界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低傳導熱阻，改善導熱性能，從而達到保護電子元器件的作用。基于對導熱絕緣材料不斷增長的市場需求，廣州日春電子制品廠開發出各種特性的產品，以配合客戶的要求和發展。
我們秉承“以人為本、務實創新、與客俱進、永續發展”的經營理念，齊心協力，共同發展，攜手各合作伙伴開創雙贏的局面。為贏得客戶，樹立良好之企業形象，“日春”在注重產品質量的同時，更為用戶提供良好之服務環境，一貫提倡“熱情、周到、真誠、方便”的服務宗旨，堅決貫徹品質政策，“以質量爭取訂單，以服務回報客戶”歡迎廣大新老客戶提供各式樣板，列明規格參數，來電、來函聯系洽談！
我們秉承“以人為本、務實創新、與客俱進、永續發展”的經營理念，齊心協力，共同發展，攜手各合作伙伴開創雙贏的局面。為贏得客戶，樹立良好之企業形象，“日春”在注重產品質量的同時，更為用戶提供良好之服務環境，一貫提倡“熱情、周到、真誠、方便”的服務宗旨，堅決貫徹品質政策，“以質量爭取訂單，以服務回報客戶”歡迎廣大新老客戶提供各式樣板，列明規格參數，來電、來函聯系洽談！
導熱絕緣硅膠片、矽膠片、導熱絕緣矽膠布、硅膠布、軟矽膠墊、cpu到熱墊、導熱相變材料、耐高溫絕緣粒、云母片
絕緣片、超薄絕緣片、導熱絕緣片
SIL-PAD K4 SIL-PAD K6是用杜邦Kapton Mt 薄膜及SIL-PAD橡膠結合 Kapton是高耐沖壓及高熱傳導 SIL-PAD K10 在Kapton的結構薄膜中為Z高導熱性能 設計用來取代脆性的陶瓷Beryllium Oxide.Boron Nitide 及 Alumina 厚度有0.15mm（6mill ）
SIL-PAD K4 SIL-PAD K6是用杜邦Kapton Mt 薄膜及SIL-PAD橡膠結合 Kapton是高耐沖壓及高熱傳導 SIL-PAD K10 在Kapton的結構薄膜中為Z高導熱性能 設計用來取代脆性的陶瓷Beryllium Oxide.Boron Nitide 及 Alumina 厚度有0.15mm（6mill ）
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