設備介紹：
為滿足手機全面屏異形切割倒角應用研發，可直接代替傳統CNC加工，3倍以上的CNC的加工速度，且采用皮秒激光器，加工過程中無耗材，無額外成本增加，而傳統的CNC加工存在切削液對環鏡污染，鉆頭等刀具磨損。加工效率低下，需要更多的設備，人力及更大的場地面積，直接導致成本超高。此款設備采用半自動上下料加工方式，在提高效率的情況下，壓縮了生產成本，滿足于中小型企業或代工廠的生產應用。
設備優勢：
1、光源選用高功率皮秒激光器，核心種子源、LD泵浦源等核心器件均由國際一線廠商提供，使用穩定;
2、全面屏玻璃切割頭，鏡片全采用美國進口，光斑細，聚焦最小光斑1um;
3、電機平臺、光學平臺基座采用天然大理石，經過二次精細研磨加工，精度等級達到00級;
4、X/Y軸電機采用直線電機、德國0.1um數字光柵尺、Z軸采用中國臺灣絲桿及導軌，高品質核心運動部件；
5、采用高負壓真空泵吸附產品，保證定位穩定性;
6、裝置對位CCD及遠心視覺鏡頭，精確識別圓、十字等類型Mark點;
7、電器元件采用法國施耐德，開關電源采用中國臺灣明緯，品質保障。
應用范圍：
1、LCD液晶屏玻璃切割，如：異形液晶屏倒E/U/C角、液晶屏分切等。
